中国车企征战欧洲,奇瑞前三季度已经卖了15万台
“奇瑞把工厂开到巴塞罗那,把800V碳化硅电驱塞进欧洲人的车库,还把沙特王室的礼宾车队刷成‘CHERY’标——2024年的奇瑞,已经不只是‘出口多’,而是‘出海深’。
“奇瑞把工厂开到巴塞罗那,把800V碳化硅电驱塞进欧洲人的车库,还把沙特王室的礼宾车队刷成‘CHERY’标——2024年的奇瑞,已经不只是‘出口多’,而是‘出海深’。
日本半导体制造商瑞萨电子正考虑出售其计时业务,潜在交易规模约20亿美元(约合140亿人民币)。据悉,瑞萨已聘请摩根大通担任财务顾问,协助评估相关事宜。
据知情人士透露,日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp)正探讨出售其时序业务部门,该业务估值可能接近 20 亿美元。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为环隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶体管,应用于其新型250 W网络以太网供电(PoE)适配器。英飞凌CoolGaN™晶体管具
MCU ((Microcontroller Unit;微控制单元)是现代电子设备中的“隐形骨干”。如今,数十亿台设备依靠 MCU 实现控制、感知与通信功能,广泛分布于各行各业。通过在一颗低功耗芯片上集成处理器、存储器以及输入/输出外设,MCU 能够应用于从家用
到2030年,全球微控制器单元 (MCU) 市场规模将接近300亿美元。根据IoT Analytics长达91页的《2025-2030年物联网MCU市场报告》(发布于2025年10月),到2024年,MCU支出将达到232亿美元。该市场由物联网和非物联网MCU
过去,MCU 的核心价值是 “稳定控制”,比如操控家电开关、监测设备温度;如今,终端产品需要更复杂的AI —— 识别用户语音指令、判断机械故障、分析环境数据,这些需求倒逼 MCU 必须拥抱 AI。
1999年愚人节的那天,西门子旗下的半导体部门正式独立。这个新的半导体部门,名字大家都很熟悉,Infineon,英飞凌。最初的英飞凌也叫亿恒科技,一年后在法兰克福交易所上市,2002年将公司名称改为英飞凌。
2025年8月,有333.9亿个芯片从中国发往全球;算上前面八个月,累计出口的芯片已经达到2330亿个,出口额更是冲到了9051.8亿元。
有这样一个传感器,自2015年TOF传感器首次应用在iPhone X前置摄像头方案中,就迅速掀起了其在手机中应用的热潮,这几年仅在手机上年出货量就已经超亿颗。
当2025年8月,333.9亿个芯片从中国发往全球;当前八个月累计出口的2330亿个芯片,创下9051.8亿元的出口额——这些数字背后,是一场静默却深刻的全球产业链重构。出口量20.8%与出口额23.3%的同比增速之差,揭示了一个远比表面数据复杂的故事:这不仅
1995年的中国,经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年,中国以7345.48亿美元的GDP体量位居全球第八,仅占世界经济总量的2.37%。彼时,长三角和珠三角的电子工厂里,工人们正埋头组装着VCD播放机。
英飞凌科技与环球微电子(UMEC)达成战略合作,为其以太网供电(PoE)应用的全新250W适配器注入澎湃动力——采用革命性的CoolGaN功率晶体管技术。
英飞凌 poe coolgan 英飞凌coolgan 2025-09-30 09:12 6
在今年秋季新品发布会上,苹果推出了iPhone 17系列,并同步发布了40W USB-C动态快充充电器。该充电器支持PD3.2 AVS协议,为新机充电可实现20分钟充入50%电量,还能在40W稳定输出与60W峰值功率之间动态调配,兼顾iPhone与MacBoo
湖南科技大学 湖科三队:我们的驱动也是使用的逐飞方案,单独用一块TC264芯片,使用逐飞的例程,这样就可以节省TC264资源,让TC264去做主控,让它处理的更快一些,使用EG2181预驱芯片,再结合运放采回来电流去使用六步换相,其实就是当一个串口驱动来使用,
杭州电子科技大学 杭电微缩光电一队:我个人觉得虚线、断路是这个赛道主要的难点,尤其是虚线和十字和直角之间的结合,对于直角处理的话,我是采用分段式补线加上贝塞尔曲线结合的方式,使原本突变的直角变成一段连续的曲线,让车在转弯的时候能够更加丝滑,虚线的话我是通过特殊
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交错式功率因数校正技术,凭借其卓越的纹波抑制能力、优化的热管理、改善的EMI性能和潜在的带宽提升,已成为现代高性能AC/DC电源前端设计的基石。英飞凌这款4 KW压机变频解决方案搭配了英飞凌最新的PSOC™ Control C3控制器和Easy模块(Easy
随着新能源汽车电气化、智能化水平的不断提升,整车中电机的数量也显著增加——从传统MCU控制单一功能的独立电机,发展到如今集成化后,同时控制多个不同功能电机,如集成热管理系统(iTMS)等。
根据Counterpoint Research数据,台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导体代工市场占有率飙升至38%,同比提升7个百分点,而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆代工收入同比攀升19%,主要受人工智能对先进制程及封装技术的强